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率先支持DX11.2 铭瑄四款R9/R7抢先看[7P]

[font=宋体][size=4][color=#000000]今年的十月对于AMD可以说是非常重要的一个月，因为在这个月当中Radeon显卡系列正式爆发，推出了一大批新卡，并且这些新品都能够率先支持DX11.2游戏特效的显示，并且与刚刚发布的Windows 8.1也是可以完美的兼容，本次的新卡命名从Radeon HD7000的方式改为“Radeon Rx”。而国内著名的板卡厂商铭瑄也是连发四款新品，入门级至高端级别全面包含，而40nm核心也正式退休，28nm核心也已经完美的接到了传递棒，现在就让我们赶快去看看这四款新品的真容吧。
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[b]R9 270X终结者[/b][/color][/size][/font][/align]
[font=宋体][size=4][color=#000000]    铭瑄R9 270X终结者基于28nm制造工艺Pitcairn核心，内置1024个流处理器单元，且支持多卡交火和PCI-E 3.0，GPU BOOST动态加速技术。
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[b]显卡接口[/b][/color][/size][/font][/align]
[font=宋体][size=4][color=#000000]    散热器设计方面采用三热管散热+双风扇方案，三根6mm的热管采用镀镍处理，能有效防止氧化，散热效能比公版会更加出色。
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[b]R7 260x[/b][/color][/size][/font][/align]
[font=宋体][size=4][color=#000000]    铭瑄R7 260x是定位于1000元之内的新星，采用28nm制工代号为Bonaire核心，基于GCN1.1的架构，内置896个流处理器单元并且支持多卡交火和PCI-E 3.0等技术。
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[b]显卡正面[/b][/color][/size][/font][/align]
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[b]显卡散热器设计[/b][/color][/size][/font][/align]
[font=宋体][size=4][color=#000000]    铭瑄R7 260X终结者利用铭瑄独家最新研发的散热器，双风扇下覆盖了大面积的铝制散热模块，并在显卡上加入了背板设计，能有效防止PCB变形和起到一定的被动散热效果。
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[b]R7 250变形金刚[/b][/color][/size][/font][/align]
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[b]R7 240变形金刚[/b][/color][/size][/font][/align]
[font=宋体][size=4][color=#000000]    在400-500元的入门级性能显卡也是推出了铭瑄R7 250变形金刚和铭瑄R7 240变形金刚两款显卡。两款显卡均采用28nm制工的Oland核心，内置384个流处理器单元，支持PCI-E 3.0等技术。显存方面，都配备了1GB/128bit GDDR5显存，R7 250变形金刚默认频率为1050/4600MHz，而R7 240变形金刚设置为780/4000MHz。对于新手玩家来说性能足够强大。
    铭瑄厂商也透露近期这4款显卡将会正式到达卖场，喜欢的玩家可以关注一下。[/color][/size][/font]