产品一：宏碁AS4745ZG
测试环境：室温25.5摄氏度
测试工具：FLUKE的Ti25热成像仪器

（宏碁4745完全评测）

宏碁AS4745ZG主要测量笔记本C面、底面以及散热口的温度。在测试中，采用了EVEREST软件，选择System Stability Test，勾选所有项目，15分钟后进行测试，同时我们测量室内温度，来使读者对测试数据有一个比较直观的认识。

我们对测试平台周围的5个点进行了温度测试，5个点温度分别为25.7、25.7、25.6、25.2和25.5摄氏度，取平均值为摄氏25.5度。

从测试图像来看，这款笔记本的C面发热量控制相对一般，从图上可以看到，C面大部分面积都属于发热区，根据图侧的温标我们可以看到，整个C面发热区大部分面积的温度均处于39度左右或者39度以上。从图中我们可以看到C面最高温度为摄氏44.6度，用户日常使用接触较多的左侧键盘与掌托部位的平均温度也达到了38.1度，C面最高点温度与环境温差为19.1度。而综合图像显示与实测温度来看，这款产品C面的最高温度与环境温度的差异超过了10度，且最高温度超过人体温度，所以在全功率使用条件下用户会有烫手的感觉，其中以触摸板及左手掌托部位为甚。

Aspire 4745G的D面主要散热部分集中在机身硬盘仓部位及右侧核心硬件区域，从实际拍摄的发热成像图与拆解图对比来看，发热区域符合其主要硬件所在的区域，测量中D面最高温度为摄氏49.1度，出现在了底部散热口的位置，而我们选择的区域范围内最高温度为44.4度，最高点温度与环境温差为18.9度。我们从拍摄的热成像图及温标上可以看到，除去电池仓与周边一小部分温度较低之外，其余大部分面积都处于39度以上，这个温度相对人体温度来说，已经足以让用户在使用中感到温热，所以我们认为并不推荐这款产品的用户将笔记本放在腿上使用。

点评：从温度测试结果来看，这款笔记本对发热量控制相对一般，用户在长时间大强度使用时会感到不舒适，对于经常需要进行文字、图形等工作处理的商务用户来说，这款产品的高发热会让他们在使用中感到不便。

产品二：联想 IdeaPad Y460A-ITH
测试环境：室温25.5摄氏度
测试工具：FLUKE的Ti25热成像仪器

（联想Y460完全评测）

联想Lenovo ideaPad Y460笔记本发热量 Fluke Ti25 环境温度=25.5摄氏度
C面最高温度	41.6摄氏度
C面最大温差	15.1摄氏度
底部最高温度	51摄氏度
底部最大温差	25.5摄氏度
出风口温度	53.3摄氏度

从测试图像来看，这款笔记本的发热量控制相对较差，从图上可以看到，C面大部分面积都属于发热区，根据图侧的温标我们可以看到，整个C面发热区大部分面积的温度均处于39度左右或者39度以上。从图中我们可以看到C面最高温度为摄氏41.6度，用户日常使用接触较多的左侧键盘与掌托部位的平均温度也达到了35.9度，C面最高点温度与环境温差为15.1度。而综合图像显示与实测温度来看，这款产品C面的最高温度与环境温度的差异超过了10度，且最高温度超过人体温度，所以在全功率使用条件下用户会有烫手的感觉，其中以触摸板及右手掌托部位为甚。

从D面的拆解图我们可以看到，Y460的主要散热部分集中在机身中线部位及右侧，从实际拍摄的发热成像图来看，发热区域符合其主要硬件所在的区域，测量中D面最高温度为摄氏51度，出现在了底部散热口的位置，而我们选择的区域范围内最高温度为47.4度，最高点温度与环境温差为21.9度。我们从拍摄的热成像图及温标上可以看到，除去电池仓与右侧的一小部分温度较低之外，其余大部分面积都处于39度以上，这个温度相对人体温度来说，已经足以让用户在使用中感到温热，所以我们认为并不推荐这款产品的用户将笔记本放在腿上使用。

点评：从温度测试结果来看，这款笔记本对发热量控制相对一般，用户在长时间大强度使用时会感到不舒适，对于以3D游戏应用为主的用户，由于游戏中需要长时间高负载工作，所以用户很难得到一个好的使用舒适度。

产品三：ThinkPad Edge E40
测试环境：室温25.5摄氏度
测试工具：FLUKE的Ti25热成像仪器

（ThinkPad Edge E40完全评测）

ThinkPad Edge E40 笔记本发热量 Fluke Ti25 环境温度=25.5摄氏度
C面最高温度	37.9摄氏度
C面最大温差	12.4摄氏度
底部最高温度	48.3摄氏度
底部最大温差	22.8摄氏度
出风口温度	51.8摄氏度

从测试图像来看，E40的C面发热控制依然维持了以往ThinkPad产品的出色，从C面的发热成像图上我们可以看到，C面的发热面积温度均在32度左右，C面与用户接触不多的左侧上方最高温度也只有38.2度，而与用户接触较多的键盘区域最高温度也只达到了37。9度。综合图像显示与温度来看，这款笔记本C面的发热控制比较出色，从平均温度角度来看对于用户的使用舒适度来说还是比较舒服的，整体维持在了一个较舒适的范围内。

从D面的发热成像图来看，D面的发热部位主要集中在了机身中线右侧及散热出风口部位，而这附近也是E40核心部件的位置。从测试的图像与温标对比上我们可以看到这个区域的温度大部分保持在了40度左右，而测量中D面最高温度为摄氏48.3度，出现在散热出风口位置，而其余高温部位的温度也要高于人体正常温度，如果用户将笔记本放在腿上使用会感到一定的灼热。

点评：在散热口位置，测量中最高温度值为摄氏51.8度，从温度测试结果来看，这款笔记本对C面发热量控制比较出色，较低的平均温度可以维持一个较好的用户使用舒适度，而D面的控制则相对较差，用户如果将笔记本放在腿上使用，在长时间大强度使用时会感到热，会对用户的使用舒适度造成影响。

产品四：惠普 Compaq Presario CQ41-204TX
测试环境：室温25.5摄氏度
测试工具：FLUKE的Ti25热成像仪器

（惠普CQ41-204TX完全评测）

HP COMPAQ CQ41 笔记本发热量 Fluke Ti25 环境温度=25.5摄氏度
C面最高温度	39.1摄氏度
C面最大温差	13.6摄氏度
底部最高温度	40.2摄氏度
底部最大温差	14.7摄氏度
出风口温度	57.7摄氏度

从测试图像来看，CQ41的发热量控制的相当出色，C面的发热区主要集中在了左侧键盘和掌托的位置，这款采用较高主频处理器、高性能独立显卡的产品C面最高温度为39.1度，其最高温度与人体温度相比略高一些，这样的发热量即使在全功率使用条件下也不会让用户感到强烈的不适，而只是会感觉键盘部分略有微热。

从D面的发热成像图来看，CQ41的表现则相对一般，测试区域的最高温度达到了40.2度，且这个温度出现在了用户放在腿上使用时较容易接触到的地方。和正面的温度控制相比，这款产品D面的最高温度要略高一些，从拍摄的热成像图及温标上可以看到，虽然D面的大部分面积都处于一个相对低的温度，但是由于高温区易被用户接触，所以我们认为用户短时间将笔记本放在腿上使用的话，会感到热度。

点评：在散热口位置，CQ41终于表现出了其硬件配置在“发热”方面的实力，57.7度的数值也是测量中的最高温度值，这个温度告诉我们CQ41的主动散热能力似乎要强于其他几款产品，否则不会出现散热口温度远高于C面、D面的情况。从温度测试结果来看，CQ41对C面发热量控制还是相对成功的，用户在长时间大强度使用时会感到略有温热，但是不会对用户的使用舒适度造成很坏的影响。

产品五：索尼 F119FC
测试环境：室温25.5摄氏度
测试工具：FLUKE的Ti25热成像仪器

（索尼 F119FC完全评测）

索尼 F119 笔记本发热量 Fluke Ti25 环境温度=25.5摄氏度
C面最高温度	32.3摄氏度
C面最大温差	6.8摄氏度
底部最高温度	34摄氏度
底部最大温差	8.5摄氏度
出风口温度	37.1摄氏度

从测试图像来看，F119的C面发热量控制非常出色，从拍摄的图片上看，C面几乎没有出现明显的发热区，仅有的几块温度也只有32度左右，主要集中在了左侧键盘与掌托的位置。从图中我们可以看到C面最高温度为摄氏32.3度，C面的最高温度甚至要低于人体正常温度，所以即使在全功率使用条件下用户的使用舒适度还是比较出色的。

从实际拍摄的发热成像图来看，F119的主要散热部分都集中在了笔记本底部的散热口附近的位置，测量中D面最高温度为摄氏34度，温度继续保持了一个比较低的程度。

点评：在散热口位置，测量中最高温度值为摄氏37.1度，考虑到这款F119在采用了较强的配置的同时，还能拥有这样的温度，应该与这款产品的庞大机身有关。从温度测试结果来看，这款笔记本对发热量控制的非常出色，虽然其主要散热区域均位于用户经常接触的位置，但是由于绝对温度较低，所以用户在全负载使用状态下还是可以拥有了一个较好的使用舒适度。

产品六：方正R430
测试环境：室温25.5摄氏度
测试工具：FLUKE的Ti25热成像仪器

（方正R430完全评测）

方正 R430 笔记本发热量 Fluke Ti25 环境温度=25.5摄氏度
C面最高温度	45摄氏度
C面最大温差	19.5摄氏度
底部最高温度	41.7摄氏度
底部最大温差	16.2摄氏度
出风口温度	60摄氏度

从测试图像来看，这款笔记本的C面发热控制的相对一般，C面的发热区主要集中在了机身左侧掌托和触摸板的位置，从C面的发热成像图上我们可以看到，C面的发热面积温度均在39-42度左右，C面与用户接触较多的左侧最高温度达到了45度，与环境温差为19.5度。综合图像显示与温度来看，这款产品C面的发热控制对与用户的使用舒适度来说较差，其最高温度远高于人体正常温度，且最高温部位面积与人使用时接触较多，所以在全功率使用条件下会让用户感到不适。

从D面的发热成像图来看，D面的发热部位主要集中在了机身背部中央、硬盘仓及散热出风口部位，而这附近也是R430核心部件的位置。从测试的图像与温标对比上我们可以看到这个区域的温度大部分保持在了39度，而测量中D面出风口位置最高温度为49.5度，其他部分最高温度为摄氏41.7度，温度要高于人体正常温度，如果用户将笔记本放在腿上使用会感到灼热。

点评：在散热口位置，测量中最高温度值为摄氏60度，从温度测试结果来看，这款笔记本对发热量控制相对一般，用户在长时间大强度使用时会感到灼热，会对用户的使用舒适度造成很坏的影响。

产品七：同方K46A
测试环境：室温25.5摄氏度
测试工具：FLUKE的Ti25热成像仪器

（同方K46A完全评测）

我们在25摄氏度的测试环境中，选择Everest软件对系统进行全面的烤机测试，在测试15分钟后使用UNI-T UT71E智能数字万用表对产品的高负载功耗进行检测，并在30分钟后用红外探温仪考察机身表面多个位置的最高温度。

同方锋锐K46A笔记本机身C面热量分布

同方锋锐K46A笔记本机身底部热量分布

同方锋锐K46A笔记本通风口发热量

点评：由于机身模具的设计加之内部空间较小，其C面的左侧区域在高负荷的工作环境下出现热量堆积，最高温度为42.6摄氏度，在长时间使用中会有温热感。相比之下其底部靠近通风口位置的热量堆积更为明显，达到了49摄氏度。而机身整体温底最高的位置则是机身背部的处理器通风口，其温度高达55.4摄氏度，得益于通风口设计在了机身左侧，因此对于多数右手应用习惯的用户来说，对舒适度影响不大。不过其机身底部如此的散热效果还是说明了其产品的散热设计还有待改进。

产品八：神舟A460 i5
测试环境：室温25.5摄氏度
测试工具：FLUKE的Ti25热成像仪器

（神舟A460 i5完全评测）

我们在环境温度25摄氏度的情况下，选用Everest软件进行了严酷的烤机测试，让笔记本在全线程满负荷的状态下连续运行15分钟。

神舟优雅A460-I5 D2机身C面热量分布

神舟优雅A460-I5 D2机身D面热量分布

神舟优雅A460-I5 D2机身左侧散热口热量分布

点评：我们可以看到C面的热量分布很比较集中在硬盘所在的位置，掌托处体感温度较高，夏天较影响正常使用。最高温度为40度左右，体感温度稍热但不烫手。D面最高温度出于CPU上方的散热模块处，41度的表面温度控制不错的。机身左侧面出风口散热片最高温度为42.1度，证明本机的散热风扇有着较好的散热能力，也得益于i5 430m处理器的32nm工艺制程。我们以上温度测试判定，本机散热能力属中上等水平。

我喜欢的Y460发热量也是有点偏大，不过看在性能的原因上还是能够接受的，要想用本本玩游戏就得接受大发热量。

感觉这篇文章忽略了很重要的一点，那就是搭载高端显卡的笔记本肯定比集成显卡笔记本的发热量要打啊。IBM的笔记本散热公认的好而现在国产品牌的散热也都进步了许多

哈哈哈 大家要注意了 看了半天 竟是神船的散热还算不错的 哎。。。。。。。

惠普的笔记本最次了，还能用它煎鸡蛋呢，可以想象有多热

呵呵，神舟的本子，散热居然不错，很出人意料的结论哦。