Tegra 4需要外置基带的配合，Tegra 4i整合了基带但毕竟是中端产品，那么被再次寄予厚望的下一代Logan Tegra 5又会如何呢？很遗憾，最新消息来源已经确认，Tegra 5不会集成基带。
　　Tegra 5将继续集成四颗Cortex-A15 CPU核心，制造工艺可能也还是28nm，GPU核心则会终于抛弃古老的像素、顶点单元分离的NV40架构，一步到位进化至最新的开普勒，但是，里边还是没有基带。
　　不过好消息是，现在的LTE/LTE-A基带Icera i500完全会兼容Tegra 5，而且它已经通过了AT&T的验证，支持Verizon、T-Mobile等等也不是问题，只要有人愿意采纳就好说。
　　相比于高通的下一代产品，既有升级的CPU，也有新的GPU Adreno 400，自然也会集成多种基带，单芯片搞定一切，NVIDIA这么做自然棋差一着，需要手机厂商安排两颗芯片，当然会占用更多主板面积并增加成本，不过好 的一面是，厂商可以根据自己的需要选择不同的基带。
　　Tegra 5极有可能会在CES 2014上正式宣布，这符合NVIDIA趁机抢风头的惯例。只是希望这一次，能快点有手机配备它。

看了半天都不知道这是什么东西，会不会是手机的CPU。

壮哉我鸡血大厂！
不过很多分析师对于这种软基带很不看好。
以前的德仪TI，就是因为基带所限无奈退出了SoC的竞争。
唉，NV前两天的财报也不乐观的，看来高通这种小人，还是笑得最好。

还是四核的呢，就是不知道质量是否跟的上呢。