联发科的智能手机方案越来越受欢迎，也带动了周边厂商的积极性。业内消息称，台湾的一大批零部件供应商都在为联发科开发相关组件，包括液晶驱动IC、电源管理IC、环境光传感器、陀螺仪、触摸屏控制器IC、MEMS麦克风等等。


目前，联发科在手机平台的研发重点包括4/8核心处理器、4G基带、无线芯片等，都是技术、联发科智能手机芯片竞争上最核心的部分，而周边部分则交给其他IC厂商来补充。


联发科智能手机芯片今年预计可出货2亿颗，明年更是会猛增50％而突破3亿颗，自然会带动相当大的一个市场，因此配件厂商一旦傍上了联发科这颗大树，收入和利润都不是问题。

[ 本帖最后由 artex 于 2013-12-23 12:35 编辑 ]

低端移动芯片是联发科的天下！特别是山寨机靠着联发科赚了不少钱，只是什么时候能赶得上高盛的步伐呢？

原来是这样的意思呢，看来这是大树哦。