谷歌的Project Ara手机模块化项目是在去年下半年曝光的，当时看好这一项目的人并不多，因为要像PC一样对手机的各主要硬件模块做可变更的设计并没有那么容易，而且在硬件设备集成化程度越来越高的今天，Ara从某个角度来看显得稍微有点反人类。

另外，在谷歌将摩托罗拉移动售予联想之后，Project Ara的进度更加受到人们的关注。昨天Phonebolks积木手机团队发布了一则有关Ara项目的视频，Ara的进展速度似乎比我们预想得都还要更快。时代杂志先前报道称明年一季度就会有消费版本问世似乎确实有了眉目。

这则视频虽然并没有太多的信息含量，不过我们还是能从中一瞥类似处理器、摄像头一类模块的大概样貌。它们以真正像是积木的形式完成了模块化定制的目标，不同的硬件模块能够非常轻松地以磁力卡扣到手机框架中，模块的插拔通电管理则可以通过设备中的应用进行。

今年二月份时，时代杂志相对详细地对Project Ara项目做了报道，报道中提及谷歌将推的这种模块化手机会有大中小三种不同的尺寸型号。这一消息在视频中也得到了验证，虽然仅是以渲染图的方式出现在这则视频中。视频中出现的实体设备主要是中号版本，而大号版本似乎支持9个模块的替换，传言中最低50美元起的小号版后背框架部分也有至少6个可替换模块。

对很多喜好玩机的同学而言，仅是在软件层面每天刷个机显然是不够发烧的，如果手机模块能够自行更换，那该有多酷啊，虽然这个项目本身主要讲究的仍是资源的最大化利用，摒除那些对用户而言不重要的模块部分，以及充分挖掘手机的剩余价值。对Ara项目感兴趣的同学请关注即将在4月15日举行的首届Ara开发者大会，届时应当会有更多有关Project Ara项目和设备的消息放出。

[ 本帖最后由 fiendgreed 于 2014-4-5 14:58 编辑 ]

我觉得这只是一个美好的想法罢了，手机不像电脑，电脑能组装是因为体积大，手机那么小，而且会越来越薄，同样的零件，根本就不能放进不同厚度的手机里，还有尺寸也不同，这就意味着各模块生产商对于同种零件要生产适合各种厚度尺寸的集成模块，这会大大增加开发的成本，结果就是反而使得模块手机的组装价格超过了传统手机，反观电脑，随便一个机箱皆可容纳任何不同体积的零件。

这是个理念的问题，需要时间来培养，当街机玩腻了；或者厂商出品的机型无法满足你的个性展示；又或者你手头不宽绰，你又对你手里的机器不满意，但又舍不得换掉她，也许这时候模块化的手机将是你的选择：你可以轻松地把你的手机cpu升到4核、内存升到2g，但又花不了你新手机的价钱，这样的未来多美好啊！

[ 本帖最后由 ddonglliu 于 2014-4-8 07:07 编辑 ]