[股市纵横] 重磅！2000亿芯片巨头即将登陆A股

　　6月19日，上交所网站披露，中芯国际科创板首发过会。从受理到过会，仅用时19天，创造了目前科创板公司的最快纪录。


　　2020年5月5日，中芯国际宣布将于科创板IPO。公司的上市申请于6月1日获得上交所受理，6月4日进入问询环节，3天问询、针对上交所提出的6大类总计29个问题，公司仅用时4天，即在6月7日晚间便交出了首轮问询的答卷，刷新科创板审核过程中首轮答复的最快纪录。

　　中芯国际从交易所受理到通过共19天，创下了科创板最快上会记录，刷新京沪高铁此前创下的23天过会纪录。

　　同时，中芯国际200亿元的拟募资额，也刷新了科创板公司的新高。此前的科创板“募资王”为中国通号，IPO募资金额为105亿元。

　　此外，中芯国际还成功摘得科创板首家“A+H”红筹企业头衔，招股书显示，本次在科创板上市的中芯国际，法律主体注册地为开曼群岛，为在香港联交所上市的红筹企业。

　　据了解，中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，号称“国产芯片之光”。其主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

　　根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一，具备浓厚的科创板属性及产业战略地位。

　　2017-2019年，中芯国际的研发费用分别为35.76亿元、44.71亿元、47.44亿元，呈连续增长趋势，三年累积投入金额达127.91亿元，研发投入较高。较高的研发投入推动中芯国际快速实现技术突破，以及先进工艺的产品量产。

　　招股书显示，中芯国际此次200亿融资计划投入12英寸芯片SN1项目(80亿元)，先进及成熟工艺研发项目储备资金(40亿元)和补充流动资金(80亿元)。

　　“12英寸芯片SN1项目”是中芯国际第一条FinFET工艺生产线，承接公司为中芯南方，该项目规划月产能 3.5 万片，已建设月产能6000片，是中芯国际14nm及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

　　14nm意味着什么？所谓芯片“nm”的制程数值，指的是每一款芯片中最小的栅极宽度，也被成为栅长。现在的一个芯片大多集成了数十亿个晶体管，这种晶体管由源极、漏极和位于它们之间的栅极组成，每个晶体管中电流从源极流入漏极，栅极相当于闸门，起到控制电流通断的作用。

　　对于芯片厂商而言，缩减制程数值一直是提升核心竞争力的必经之路。从开始的130nm、90nm、65nm，到22nm、14nm、10nm、7nm(5nm)都是缩小晶体管的一个技术节点数据。

　　从制程工艺当前的发展情况来看，从28nm到14nm是一道关键节点，业界也依此划分具备先进制程或是传统制程能力。

　　在如今的集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14nm技术节点的纯晶圆代工厂有台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际4家，而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。

　　业内人士预测，中芯国际最快将于7月初正式在科创板挂牌上市。据兴业证券报告称，根据四种估值锚，中芯国际接下来的A股市值或为2000亿元左右，并成为A股市值最高的芯片公司。

　　又一1000亿巨头，将冲刺科创板IPO