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[国外] 芯片数量缩水？iPhone 6s 主板谍照曝光[4P]

sirry

LEVEL 4(野外探险家)

发帖学徒

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1楼 大 中 小 发表于 2015-7-5 23:55  只看该作者
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芯片数量缩水？iPhone 6s 主板谍照曝光[4P]

继 iPhone 6s 外壳曝光以后，内部零件的谍照也遭到曝光，从电路板的排布上看，iPhone 6s 的芯片更少，而且最小闪存芯片容量依旧为 16GB ROM。







外媒 9to5Mac 近日曝光了多张 iPhone 6s 的逻辑板芯片，其显示 iPhone 6s 将采用更新的 NFC 芯片，并且减少了芯片的整体数量。图中的 iPhone 6s 采用东芝的闪存芯片，容量为 16GB ROM，iPhone 6s 多数零件与 iPhone 6 相兼容，但由于 Force Touch 技术的加入，iPhone 6s 的厚度可能会稍有增加。



现在 iPhone 6s 的外观和内部零件都已遭到曝光，大家对 iPhone 6s 还有哪些期待呢？
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  • 魔 金币 +5 送红包!谢谢支持!非常感谢! 2015-7-6 08:37

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2楼 大 中 小 发表于 2015-7-6 12:18  只看该作者
苹果将在9月11日举行iPhone 6s、iPhone 6s Plus发布会，9月18日正式开卖。中国人又要开始熬夜排队了。

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80127811

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发帖新手

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3楼 大 中 小 发表于 2015-7-6 14:30  只看该作者
虽然有一台iphone 6.不过平时还是喜欢用安桌的。感觉安桌在某些方便比苹果要简单。比如拷文件什么的。

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xiaoqingxu313

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发帖新手

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4楼 大 中 小 发表于 2015-7-6 15:31  只看该作者
应该是芯片的整合程度提高了，有利于pcb设计和散热。集成度越高越好呢

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